一、问题描述因有一款产品在COB功能检测*正常，但在后工序生产中有部份产品在高温时出现功能不良，当温度降低后又恢复功能的不稳定现象。另外，根据客户提供的资料，该批产品所使用的IC表面可能有“伤痕”。二...

国际标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。国际电工委员会，关于半导体高温储存试验的标准IEC60749...

一、总则温度循环试验应按照GB/T2423.22-2012的试验Nb:“规定变化速率的温度变化”和下述规定进行。二、试验要求试验应在满足GB/T2424.5—2006要求的试验箱内进行。试验温度见表1...

近几年来，本实验室连续开展了大规模集成电路的新品检测工作，如侦察运算电路、BCH编译码器、CRT地址产生电路及接口电路等，基本上都是规模较大的CMOS电路，对静电敏感，工作速度较快。在高、低温电性能测...

电子产品在正常使用过程中，其内部的电子元器件如电阻器、电容器、绕组（变压器、电感线圈）、半导体器件（尤其是大功率器件）都要消耗电能，其中一部分以热能的形式向外散发，使设备各个部分的温度不同程度的升高。...

高湿条件下，由于水汽吸附吸收和扩散作用，许多材料在吸湿后膨胀、性能变差强度降低，引起机械性能和电性能下降。高湿对设备安全性能的影响主要表现在:(1)对绝缘性能的影响由于绝缘材料的吸湿及表面凝露等作用，...

引言半导体器件在贮存、运输和使用过程中时刻要遇到温度环境，温度环境应力对元器件性能的影响时刻存在。例如，高温时导致半导体器件发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化、熔化及升华、物理膨胀等现象；低...

例1:待测器件经过1，000小时温度循环试验后测试结果显示电性为开路状态。通过不良品分析实验，剥离器件外部塑封胶后发现晶片与框架焊接过程中所使用银浆在与晶片背面的焊接区域出现断裂状态(图1)。通常半导...

进行高低温冲击试验时，除了要考虑温度范围、循环次数、温变速率、风速等关键参数外，还有一些问题需注意，总结如下:①高低温冲击试验箱内空间容积与受试件体积的比值应不小于5：1，使高低温冲击试验箱有足够的热...

电子产品的可靠性和寿命对温度非常敏感。温度升高时，器件故障率迅速增大。根据阿仑尼乌斯模型可知，当温度超过一定值时,器件的寿命呈指数规律下降。大功率LED的结温常常比较高，这是因为(1)芯片的内量子效率...

试验样品选用的样品为大功率LED单模块，每种样品的样品量为5颗。样品类型一共为4种，如图1所示。为了研究荧光粉层对LED可靠性的影响，采用白光LED和蓝光LED两种单模块进行对比，这两种封装形式的样品...

温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异，加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时，内部出现交替膨胀和收缩，使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的...

目前，在集成电路IC领域，环境可靠性测试设备主要有高低温试验箱以及HAST试验箱。但为什么HAST试验箱会成为集成电路IC可靠性测试的佳选呢？这由于HAST试验箱结合压力、湿度、湿度条件的高加速试验，...

本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片...

1、引言设备一般按照GJB150-86《设备环境试验方法》规定的方法开展科研、生产和交收等各阶段的环境试验，其中湿热试验按照GJB150.9-86《设备环境试验方法湿热试验》规定的方法进行，湿热试验的...

决定元器件有效贮存期的长短与以下三个因素息息相关：（1）元器件的质量（设计、工艺和材料），是保证元器件在有效贮存期质量与可靠性不会大幅退化的基础条件；（2）元器件贮存的环境条件；（3）元器件贮存后的合...

高温湿热实验目的是测试我们产品、材料在高温高湿环境下设备的性能及可靠性，采用国家C级标准检测。（产品规格书《EOC局端产品测试责任矩阵》）。先科普一下什么叫高低温湿热交变试验箱，它是航空、汽车、家电、...

环境温湿度试验设备是根据其温度、湿度的控制方式的不同可分为有恒定温湿度试验箱和交变试验箱两种。恒定温湿度试验箱，也就是我们常说的高低温(湿热)试验箱或恒定高低温试验箱(或恒温恒湿试验箱)其控制方式相较...

虽然塑封材料的改进已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在应用中由于封装材料本质特征，仍存在由于潮气入侵和温度性能差而导致的一些可靠性问题。1、温度适应性问题相对于玻璃和陶瓷，塑封材料属于低...

在半导体封装中，有许多不同的材料，并且材料之间是大表面接触的。下图显示了普通IGBT模块的结构。在温度变化的情况下，具有不同热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）的接...