PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR（Surface Insulation Resistance）表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象。
PCB电路板加速寿命模式：
1、提高温度（110℃、120℃、130℃）
2、维持高湿（85%R.H.）
3、施加压力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏压（DC直流电）
PCB电路板的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H. ，800小时
3、低诱电率多层板：110℃/85%R.H.，300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h