芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在低温环境下也可正常工作。下面瑞凯仪器小编给大家讲解一下芯片高低温测试的流程吧！
    1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50℃，保持4个小时；请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20℃以上温度，所以在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透"，再次通电进行测试。
    2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
    3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
    4、升温到+90℃，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后执行2、3、4测试步骤。
    5、高温和低温测试分别重复10次。
    如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。