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电子元器件密封稳态湿热试验标准

发布时间:2022/9/2732

    一、工作原理

    本试验主要考核器件密封性能,器件在高温高湿情况下,封装结构的材料缺陷处部分潮气和杂质会侵入,从而影响器件的电性和结构性能。

电子元器件密封稳态湿热试验标准

    二、主要用途:
    采用加速方式来检验器件耐温耐湿的能力,此方法与器件实际工作环境比较相近。
    三、试验仪器
    RK-TH-225L恒温恒湿试验箱
    图示仪,综测仪
    四、试验规定
    4.1要严格按照试验仪器“技术说明书"操作顺序操作。
    4.2常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
    4.3采用LTPD的抽样方法,在次试验不合格时,可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。
    4.4若LTPD=10%,则抽22只,0收1退,追加抽样为38只,1收2退。抽样必须在0QC检验合格成品中抽取。
    五、操作规范
    1)打开恒温恒湿试验箱电源开关;
    2)根据试验要求设定程序运行的状态:
    MODEL1: STEP1: 温度设定值湿度设定值1 000h
    3)启动状态;
    4)1000h 后关闭恒温恒湿试验箱,取出材料;
    5)常温下放置12h后,48h之内测试。
    六、试验条件及判据:
    环境条件
    (1)标准状态
    准状态是指预处理,后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
    环境温度:  15~35℃
    相对湿度:  45~75%RH
    (2)判定状态
    判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
    环境温度:  25±3℃
    相对湿度:  45~75%RH
    (3)试验条件
    TA=65±3℃;RH=95±3%或TA=85±3℃;RH=55±3%
    试验时间168h,1000h
    (4)判断依据
    ACC-0、REJ-1

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