GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验 （等效美军标MIL-STD-202F ）
1、目的：低气压试验箱是确定元件和材料在低气压下耐电击穿能力；确定密封元件耐受气压差不破坏的能力；检验低气压对元件工作特性的影响及低气压下的其他效应；有时候可用于确定机电元件的耐久性。
本方法是常温条件下的低气压试验。若装置元件的设备将在低温低气压及高温低气压的综合条件下贮存和使用，而且能够断定高低温和气压的综合作用是造成失效的主要原因，常温低气压试验不能使用时，则应进行温度-气压综合环境试验。
温升与海拔高度的关系
2、低气压试验箱相关试验标准1）GJB 150.2A-2009 《装备实验室环境试验方法 第二部分 低气压（高度）试验》
2）GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法 方法105低气压试验》（等效美军标MIL-STD-202F ）
3）GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空作业）》（等效美军标MIL-STD-883D)
4）GB/T 2421-2008《电工电子产品基本环境试验 总则》
5）GB/T2423.21-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验M低气压试验方法》
6）GB/T 2423.25-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法》
7）GB/T 2423.26-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》
8）GB/T 2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD 高温/低气压综合试验访求》
9）GB/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》
10）MIL-STD-810F 《环境工程考虑与实验室试验 低气压（高度）试验》
11） GB/T 1920-1980 标准大气(30公里以下部分)（2015年10月已作废）
12）IEC60068-2-41（1976）《基本环境试验规程 第二部分 试验 试验Z/BM 高温/低气压试验》